IT之家9月15日消息，综合台媒《经济日报》《工商时报》报道蜂窝配资，英伟达正推动上游供应商开发一类名为MLCP（IT之家注：微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达AIGPU芯片随代际更替不断上升的发热。
报道指出，英伟达下代的"Rubin"GPU将在单一封装中包含两颗GPU芯片，功耗预计将超过2000W，尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求。
蜂窝配资
▲采用液冷的Blackwell系统
传统水冷板的微水道尺寸在0.1mm(100μm)到数毫米水平，而在MLCP中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。
据悉MLCP单价可达传统水冷板的3~5倍且能贡献较高毛利率蜂窝配资，但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。
广源优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：没有了
- 下一篇：优配网 哈兰德双响，唐纳鲁马神扑，曼城大胜曼联
沪深京行情 实时轮播
热点资讯
